新产品/营销活动立项建议书

项目名称：“园区e贷”数字化普惠金融产品立项
申请部门：公司金融部
申请人：张三
申请日期：2026年3月1日

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第一部分 项目背景与必要性

一、 市场痛点

目前，我行针对工业园区内的小微企业，主要还是依赖传统的抵押贷款模式。然而，园区企业普遍存在以下痛点：

1. 轻资产：很多科技型中小企业没有厂房（租赁），缺乏抵押物。
2. 短频急：资金需求呈现“小额、高频、急用”的特点，传统线下审批流程（2-3周）太慢。

二、 竞品分析

同业已纷纷布局园区场景。

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